【オンラインセミナー】 PCI Express6.0/CXL2.0最新規格動向
革新的な検証/デバックを一挙解説!

PCI Expressは常に革新を続け、今日現在で最先端は第六世代になりました。このセミナーは、PCI Express6.0を実装・評価する際に考慮すべき点について、物理層、プロトコル層の両面について解説します。物理層のセッションは設計のガイドラインと比べ、期待通り動作しない場合の検証についても言及します。プロトコル層のセッションは第六世代に求められる機能と、その内容についてご紹介します。また、今後に発展が期待されるPCI Express6.0をベースとするCXL(Compute Express Link) の概要についても紹介します。

これからPCI Express6.0/CXL2.0の導入をご検討される方、現在検討中の方々にも、お役立ていただける内容となっております。詳細は以下のスケジュールよりご確認下さい。(英語セミナーには日本語の通訳が入ります) 是非のご参加お待ちしております。

※同業他社様のご参加はご遠慮願います。

講師:Teledyne LeCroy, Protocol Solutions Group Technical Marketing Manager Gordon Getty、他


スケジュール

13:00 - 13:05

挨拶

テレダイン・レクロイ 代表取締役 原 直

13:05 - 14:05

PCI Express 6.0 プロトコルの概要とポイント

PCIeは常に革新を続け、現在の最先端開発は第六世代になりました。このセミナーは、PCI Express 6.0 プロトコルで採用される新しい機能について言及します。実装や検証でのポイントについても解説します。

講師:Teledyne LeCroy, Protocol Solutions Group Technical Marketing Manager Gordon Getty
通訳:テレダイン・レクロイ プロトコル・ソリューション・グループ 吉田 一雅

14:05 - 14:35

CXLプロトコルの概要

CXLは、AIやHPC分野で今後採用が期待されている新しいメモリアクセス手法です。PCI Expressを基盤とするため、ハードウェアの実装は比較的容易ですが、プロトコルは独自の実装が求められます。これらを網羅的に解説します。

講師:Teledyne LeCroy, Protocol Solutions Group Technical Marketing Manager Gordon Getty
通訳:テレダイン・レクロイ プロトコル・ソリューション・グループ 吉田 一雅

14:35 - 15:00

休憩

15:00 - 15:35

プロトコル層と物理層にまたがる問題もすばやく解決「CrossSync PHY」

実動作における検証作業において、プロトコル層と物理層にまたがる領域の問題は、プロトコルアナライザに加えてオシロスコープを用いる必要がありますが、両者の相関をとるのが困難で、非常に時間のかかる作業となります。テレダイン・レクロイのソリューション「CrossSync PHY」は、2つの計測器を連携させることで、効率的に詳細解析が行える斬新な手法を提供し、市場への早期投入が期待できます。

講師:テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニア 辻 嘉樹

15:35 - 16:05

PCIe Express 6.0(PCIe 6.0) レシーバーテストと課題解決へのチャレンジ

生成AIの爆発的な普及により、データセンタの効率的運営が急務になっています。PCI-SIGでは64GT/s PAM4信号によるPCIe 6.0を規格化しコンプライアンス試験の開始を準備しています。 本セミナでは、PCIe 6.0の物理層のレシーバ測定に関連する規格の概要をご説明し、PCIe 6.0特有の課題解決に向けたデバック手法を解説いたします。

講演者:アンリツ株式会社 サービスインフラストラクチャーソリューション事業部 ソリューションマーケティング部  和田 健

16:05 - 16:35

PCI Express 6.0 Tx物理層コンプラアインステストの概要

PCIe6.0では、5.0から伝送路の帯域要件を同じままに抑えて、倍の転送レートとするためにPAM4シグナリングが採用されています。このためコンプライアンステストでも、これまでとは異なったパラメータや計測手法が導入されています。PCIe6.0のTxコンプライアンステストについて、これまでとの違いや新たに導入された計測・計算手法について解説します。

講師:テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニア 伊藤 渉

16:35 - 16:55

高速伝送路のシグナルインテグリティ解析

高速化を続けるPCI Express規格の物理層実装において、大きな問題となるのが伝送路の設計です。高密度なPCBに超高速の伝送線路を配置するのは困難な課題となっています。コネクタ、ビアによる反射の影響、周辺パターンとのカップリング等の解析を、TDRべースのネットワークアナライザ、WavePulser 40iXでの実例を交えて解説します。

講師:テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニア 伊藤 渉

 

概要

タイトル PCI Express6.0/CXL2.0最新規格動向
最新の規格情報や実装に向けてのポイントを解説
開催日時 2024年2月15日(木) 13:00~17:00
開催場所

東京コンファレンスセンター・品川  406号室
(JR品川駅港南口(東口)より徒歩2分)

会場へのアクセスはこちら

※TKP品川カンファレンスセンターとお間違えのないようお願いいたします

参加費 無料
主催 テレダイン・レクロイ
アンリツ株式会社
セミナー登録

2/14以降、セミナー登録をご希望の方はセミナー会場にて登録/受付を致します。 名刺1枚をご持参くさだい。

※同業他社様のご参加はご遠慮願います。

当日の受付

事前登録されている方へセミナー1週間前、一日前にメールにてQRコードをお送りいたします。当日、受付にてQRコードを係員にご掲示願います。(スマートフォン画面または印刷した用紙どちらでも構いません)

※QRコードが表示されない場合は、お名刺にて登録を確認させていただきますので、念のためお名刺のご用意もお願いいたします。

お問合せ テレダイン・レクロイ/アンリツ セミナー事務局まで
メールにてお問合せください。
E-Mail: lecroy_infojapan@teledyne.com
その他 セミナーのご案内ちらし(PDF)

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