【オンラインセミナー】 PCI Express6.0/CXL3.0最新規格動向
革新的な検証/デバックを一挙解説!

最新の規格動向や、一部で進行中の規格適合試験の状況などにも触れます。今回は、実際の開発現場に関わるゲストをお招きし、その取り組みの一端をご紹介します。さらにPCIe6.0 / CXL3.x について最新のアップデートとその先に控えるPCIe 7.0 についても言及する予定です。【同時通訳付き】

会場では動体展示をはじめ、開発環境や完成されたデバイス、試験機材もご覧いただけます。最新情報に直接触れられる絶好の機会ですので、ぜひこの機会にご来場ください。

※同業他社様のご参加はご遠慮願います。


スケジュール

10:35 - 10:45 挨拶  テレダイン・レクロイ 代表取締役 原 直
10:45 - 11:15 基調講演:PCIe®を用いた光SSD の開発

データセンタでは、扱う演算量やデータ量の増加に伴う消費電力増大が社会的な課題となっています。 また、PCIe®などのデータ通信が高速化すると、通信経路の損失が増大することにより通信距離が短く なるという課題があります。これらの課題を解決するひとつの手段として、従来の電気信号に代わり 光信号を用いることが考えられます。本講演では、従来の電気のPCIe®規格を維持しつつ光信号を用い て長距離通信を可能にする「光SSD」の概要を紹介します。
※PCIe®はPCI-SIG の登録商標です。

講師:キオクシア、先端技術研究所 AI・システム研究開発センター 主務 
佐野 弘治
11:15 - 12:00 (仮) AI時代におけるPCIeの進化:帯域幅、相互運用性、そしてPCIe 8への道

PCIeとCXLは、コンピューティング世界の中心にある事実上の標準インターコネクトであり続けています。しかし、先進的なAIモデルと膨大なデータによって駆動されるハードウェアの革新により、これらの接続はますます複雑化しています。 PCI-SIGがPCIe 6、PCIe 7、そして将来のPCIe 8規格を、CXLがCXL 4以降の規格を展開する中、Synopsysは多様な構成を必要とする幅広いアプリケーションに対して、信頼性の高いソリューションを提供し続けています。本講演では、AIによって進化する現在のハードウェア構成を探り、PCIe/CXLの採用トレンドが、AIが人類の生産性に驚異的な革新をもたらす世界を実現するために、業界最高水準のソリューションをどのように提供しているかを解説します。

講師:Synopsys, Inc., PCIe/CXL Product Management, PMG Ron Lowman
12:00 - 13:00 昼食&展示見学 ※昼食はお弁当をご用意させていただきます
13:00 - 13:45

PCIe 6.0 適合性試験:Tx/Rxとロードマップの洞察

本セッションでは、PCIe 6.0のコンプライアンステストの概要を紹介します。トランスミッタ(Tx)テスト(リンクイコライゼーション(LEQ)を含む)、レシーバ(Rx)テスト、コンプライアンステストでよくある問題について解説、さらに、PCI-SIGからの最新情報、PCIe 7.0仕様のプレビュー、そしてテレダイン・レクロイのソリューションのハイライトも紹介します。

1. PCIe 6.0 仕様概要
2. コンプライアンス試験仕様(CTS)とロードマップ
3. PCIe 6.0 Txコンプライアンス試験
4. PCIe 6.0 Rxコンプライアンス試験
5. テレダイン・レクロイのコンプライアンスソリューション
6. PCIe 7.0 プレビュー

講師:Teledyne LeCroy, Performance Measurement Mktg, Product Manager Sriram Venkatesha

13:45 - 14:30 (仮)PCI Express® 6.x シリアルデータプロトコル、検証とコンプライアンス

PCI Express® 6.x仕様は、PAM4信号伝送による64GT/sのデータレートを含む多くの新機能を導入します。これらの変更に伴い、新しい信号伝送をサポートするため、プロトコル層には大幅な改訂が必要となります。本発表では、等化プロトコルを含むリンクトレーニングの変更点に加え、リンクがフリットモードおよび非フリットモードで動作する際のデータリンク層とトランザクション層の修正について解説します。さらに、PCIe 6.x仕様に準拠したシステムやエンドポイントの分析、トラブルシューティング、デバッグを支援する主要技術についても紹介します。

講師:Teledyne LeCroy, Protocol Solutions Group Technical Marketing Manager Gordon Getty
14:30 - 15:00 休憩&展示見学

15:00 - 15:30

PCI Express物理層/プロトコル層クロスレイヤー解析

PCI Expressのライブリンクのデバッグにおいて、上位レイヤーの問題と実際の伝送線路に流れる電気物理層信号を突き合わせて解析することが非常に有益です。
通常プロトコルアナライザの解析とオシロスコープの波形の解析は別々にと行われ相関をとることは非常に困難ですが、専用のCrossSync PHYインタポーザを使用してオシロとプロアナの同時プロービングを行い、CrossSync PHYフレームワーク上で物理層波形とプロトコルトレースを連動させたビューを使って解析を行うことでプロトコルイベントと実波形を突合せ、例えば実際のイコライザの適用状況(アイ)や電源、サイドバンドイベントとの相関を見ることが出来ます。こうしたクロスレイヤー解析について解説します。

講師:テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニア 伊藤 渉

15:30 - 16:15

PCI Expressの規格動向とアンリツの最新Rx計測ソリューション

AIや機械学習の普及、スマートフォンやモバイル端末によるデータ通信量の急増により、データセンタでは200GbE、400GbE、800GbE、さらには1.6TbEへの対応が求められています。こうした背景の中、PCI Expressは第6世代(PCIe 6.0)で64GT/sのPAM4信号やFEC技術を採用し、次世代のPCIe 7.0では128GT/sへの高速化が予定されています。これに伴い、システム設計や検証の課題はますます複雑化しています。本セミナーでは、PCIe Gen6/Gen7の最新規格動向、Gen6 Rxコンプライアンス試験の概要と手順、信号品質確保のためのデバッグ手法、さらに差動伝送路Skew検証や光伝送対応の最新動向について解説します。

講師:アンリツ株式会社、通信計測カンパニー サービスインフラストラクチャーソリューション事業部 ソリューションマーケティング部 和田 健

16:15 - 16:45

高速インターフェイス伝送路評価/デバッグソリューション

PCI-Expressの高速化に従い、伝送路に高い品質が求められる現状を背景に、テレダイン・レクロイのSパラメータ計測、TDR計測および伝送路シミュレーションをオールインワンで行う統合評価/デバッグソリューションを紹介いたします。

講師:テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニア 辻 嘉樹
17:00 - 18:00 懇親会

 

概要

タイトル PCI Express6.0/CXL3.0 最新規格動向
最新の規格動向や実装について、アップデート情報を解説
開催日時 2026年2月4日(水) 
【講演】10:30~16:45、【懇親会】17:00~18:00

※昼食はお弁当をご用意させていただきます
開催場所

東京コンファレンスセンター・品川  402
(JR品川駅港南口(東口)より徒歩2分)

会場へのアクセスはこちら

※TKP品川カンファレンスセンターとお間違えのないようお願いいたします

展示&懇親会会場:ボードルーム

参加費 無料
定員 100名
主催 テレダイン・レクロイ
アンリツ株式会社
セミナー登録 登録期日:2026年1月28日(水)まで
※定員になりしだい締め切り

※同業他社様のご参加はご遠慮願います。

当日の受付

事前登録されている方へセミナー1週間前、一日前にメールにてQRコードをお送りいたします。当日、受付にてQRコードを係員にご掲示願います。(スマートフォン画面または印刷した用紙どちらでも構いません)

※QRコードが表示されない場合は、お名刺にて登録を確認させていただきますので、お名刺のご用意もお願いいたします。

お問合せ テレダイン・レクロイ/アンリツ セミナー事務局まで
メールにてお問合せください。
E-Mail: lecroy_infojapan@teledyne.com

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