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Teledyne LeCroy Seminar

PCI Express6.0/CXL3.0最新規格動向

最新の規格動向や実装について、アップデート情報を解説

日時: 2026年2月4日(水)公開

内容:

このオンデマンドセミナーは、2026年2月4日にテレダイン・レクロイ、アンリツ株式会社が共催で行ったセミナーの動画となります。

最新の規格動向や、一部で進行中であった規格適合試験の状況についても紹介しました。さらに、PCIe® 6.0/CXL™ 3.x の最新動向に加え、その先に控える PCIe® 7.0 についても言及しました。

※テレダイン・レクロイ、アンリツの講演動画/資料のご案内となります

PCIe 6.0 適合性試験:Tx/Rxとロードマップの洞察 (45分)

本セッションでは、PCIe 6.0のコンプライアンステストの概要を紹介します。トランスミッタ(Tx)テスト(リンクイコライゼーション(LEQ)を含む)、レシーバ(Rx)テスト、コンプライアンステストでよくある問題について解説、さらに、PCI-SIGからの最新情報、PCIe 7.0仕様のプレビュー、そしてテレダイン・レクロイのソリューションのハイライトも紹介します。

1. PCIe 6.0 仕様概要
2. コンプライアンス試験仕様(CTS)とロードマップ
3. PCIe 6.0 Txコンプライアンス試験
4. PCIe 6.0 Rxコンプライアンス試験
5. テレダイン・レクロイのコンプライアンスソリューション
6. PCIe 7.0 プレビュー

講師:Teledyne LeCroy, Performance Measurement Mktg, Product Manager Sriram Venkatesha

PCI Express® 6.x シリアルデータプロトコル、検証とコンプライアンス(45分)

PCI Express® 6.x仕様は、PAM4信号伝送による64GT/sのデータレートを含む多くの新機能を導入します。これらの変更に伴い、新しい信号伝送をサポートするため、プロトコル層には大幅な改訂が必要となります。本発表では、等化プロトコルを含むリンクトレーニングの変更点に加え、リンクがフリットモードおよび非フリットモードで動作する際のデータリンク層とトランザクション層の修正について解説します。さらに、PCIe 6.x仕様に準拠したシステムやエンドポイントの分析、トラブルシューティング、デバッグを支援する主要技術についても紹介します。

講師:Teledyne LeCroy, Protocol Solutions Group Technical Marketing Manager Gordon Getty

PCI Express物理層/プロトコル層クロスレイヤー解析(30分)

PCI Expressのライブリンクのデバッグにおいて、上位レイヤーの問題と実際の伝送線路に流れる電気物理層信号を突き合わせて解析することが非常に有益です。
通常プロトコルアナライザの解析とオシロスコープの波形の解析は別々にと行われ相関をとることは非常に困難ですが、専用のCrossSync PHYインタポーザを使用してオシロとプロアナの同時プロービングを行い、CrossSync PHYフレームワーク上で物理層波形とプロトコルトレースを連動させたビューを使って解析を行うことでプロトコルイベントと実波形を突合せ、例えば実際のイコライザの適用状況(アイ)や電源、サイドバンドイベントとの相関を見ることが出来ます。こうしたクロスレイヤー解析について解説します。

講師:テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニア 伊藤 渉

PCI Expressの規格動向とアンリツの最新Rx計測ソリューション(45分)

AIや機械学習の普及、スマートフォンやモバイル端末によるデータ通信量の急増により、データセンタでは200GbE、400GbE、800GbE、さらには1.6TbEへの対応が求められています。こうした背景の中、PCI Expressは第6世代(PCIe 6.0)で64GT/sのPAM4信号やFEC技術を採用し、次世代のPCIe 7.0では128GT/sへの高速化が予定されています。これに伴い、システム設計や検証の課題はますます複雑化しています。本セミナーでは、PCIe Gen6/Gen7の最新規格動向、Gen6 Rxコンプライアンス試験の概要と手順、信号品質確保のためのデバッグ手法、さらに差動伝送路Skew検証や光伝送対応の最新動向について解説します。

講師:アンリツ株式会社、通信計測カンパニー サービスインフラストラクチャーソリューション事業部 ソリューションマーケティング部 和田 健

高速インターフェイス伝送路評価/デバッグソリューション(30分)

PCI-Expressの高速化に従い、伝送路に高い品質が求められる現状を背景に、テレダイン・レクロイのSパラメータ計測、TDR計測および伝送路シミュレーションをオールインワンで行う統合評価/デバッグソリューションを紹介いたします。

講師:テレダイン・レクロイ アプリケーションエンジニア 辻 嘉樹

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